長期、可靠保護敏感電路及元器件，在當今眾多靈敏的
電子產品應用中變得越來越重要。隨著處理功率的增加
及趨向于更小、更高密度電子模塊的趨勢，對于熱控制
的需要也不斷增加，道康寧的熱傳導材料系列產品提供
了優異的熱控制選擇。在大的溫度及濕度范圍內，熱傳
導硅酮可作為傳熱媒介、耐用的介電絕緣材料，抵受環
境污染、及應力和震動的消除。
除了可在廣泛的操作條件下保持其物理及電氣性能外，
硅酮還可抵受臭氧及紫外線的裂解，并具有良好的化學
穩定性。道康寧熱控制材料系列包括：粘合劑、灌封
膠、復合物及凝膠。
良好的熱傳導性能取決于介于產生熱的器件和熱傳導媒
介間的良好介面。硅酮具有低表面張力的特性，能濕潤
大部分表面，以降低基材和材料間的接觸熱阻。
熱傳導粘合劑
道康寧提供多種無腐蝕性、熱傳導硅酮粘合劑，是用于
固定混合集成電路基材、功率半導體元器件與散熱器的
理想材料。另外還可用于其它需要兼顧柔軟性及熱傳導
性的粘結作業中。流動性產品同時也是需要改善散熱的
變壓器、電源供應器、線圈、繼電器等其它電子元器件
的理想灌封材料。
熱傳導粘合劑可濕氣固化或加熱固化成耐用、相對低應
力的彈性體。單組份室溫固化型材料不會產生腐蝕性的
副產品，并可提供多種粘度。室溫固化型熱傳導粘合劑
可提供包含精煉型及UL-列表的產品。
類別
無腐蝕性，單組份，室溫濕氣固化，以及單或兩組份加熱
固化硅酮彈性體
外觀
非流動的及流動的兩種選擇；固化成柔性彈性體
特性
室溫或快速熱固化；各種不同的熱傳導性；抵受濕氣及其
它惡劣環境影響；良好的介電性能；自粘合；低應力
可考慮的應用范圍
散熱器或基板連接；灌封電源供應器
熱傳導灌封膠
類別
兩組份硅酮彈性體
外觀
流動性液體；固化成柔性彈性體
特性
恒定的固化速率，與灌封厚度或密封程度無關；無需
后固化
可考慮的應用范圍
灌封高電壓變壓器及傳感器；安裝基材與散熱器；作為熱
源和散熱器之間的間隙充填材料
熱傳導復合物
類別
不固化；熱傳導硅酮膏
特性
高熱傳導性；低滲油率；高溫穩定性
可考慮的應用范圍
熱源和散熱器之間的間隙充填材料
熱傳導凝膠
類別
兩組份加熱固化
外觀
1:1 混合比率；低粘度
特性
加熱加速固化；大范圍的操作溫度；固化成低模數材料
可考慮的應用范圍
間隙填充材料；電子模塊灌封；熱傳導凝膠片基材
1-4173 熱傳導粘合劑 單組份；低流動性；灰色快速加熱固化；高熱傳導性
1-4174 熱傳導粘合劑 單組份；低流動性；灰色快速加熱固化；高熱傳導性
3-6605 熱傳導彈性體 兩組份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度 加熱固化；良好的流動性
Q3-3600 熱傳導灌封膠 兩組份；灰色；1:1 混合比率 快速加熱固化；較長的適用期；優異的流動
性；自粘合
SE4400 熱傳導粘合劑 兩組份；半流動性較長的適用期；快速加熱固化；自粘合
SE4402 CV 熱傳導粘合劑 單組份；灰色加熱固化；中等熱傳導性；精煉型
SE4420 熱傳導粘合劑 單組份濕氣固化粘合劑可流動并具有中等的熱傳導性；快速表干
SE4422 熱傳導粘合劑 單組份濕氣固化粘合劑高粘度并具有中等的熱傳導性；UL 94V-1
等級；快速表干
SE4450 熱傳導粘合劑 單組份；灰色加熱固化；高熱傳導性
SE4486 CV 熱傳導粘合劑 流動性；單組份濕氣固化粘合劑可流動并具有良好的熱傳導性，精煉型
(D4-D10 < 0.002)；快速表干
SE9184 CV 熱傳導粘合劑 單組份；不流動室溫固化；中等熱傳導性；UL 94 V-0 等
級；精煉型；快速表干
Q1-9226 熱傳導粘合劑 兩組份；半流動性較長的適用期；快速加熱固化；自粘合
熱傳導灌封膠
Q3-3600 熱傳導灌封膠 兩組份；灰色；1:1 快速加熱固化；較長的適用期；優異的流動
性；自粘合
SE4410 熱傳導灌封膠 兩組份；低粘度加熱固化；中等熱傳導性；UL 94 V-0 等級
熱傳導復合物
SC102 熱傳導復合物 不固化；熱傳導硅酮潤滑膏中等熱傳導性；低滲油率；高溫時具穩定性
SE4490CV 熱傳導復合物 不固化；熱傳導硅酮膏高熱傳導性；低滲油率；高溫時具穩定性
340 熱傳導復合物 不固化；熱傳導硅酮膏低滲油率；高溫時具穩定性
熱傳導凝膠
SE4440-LP 熱傳導凝膠 兩組份；熱傳導凝膠加熱固化；低粘度
SE4445CV 熱傳導凝膠 兩組份；熱傳導凝膠高溫固化；中等粘度；UL 94 V-0 等級
SE4446CV 熱傳導凝膠 兩組份；熱傳導凝膠加熱固化；中等粘度
1-4173 熱傳導粘合劑 粘結混合式集成電路基材；粘合蓋子與
外殼；底板連接；散熱器連接
自動或手工點膠
1-4174 熱傳導粘合劑 粘結混合式集成電路基材；粘合蓋子與
外殼；底板連接；散熱器連接
自動或手工點膠
3-6605 熱傳導粘合劑 粘結混合式集成電路基材；粘合蓋子與
外殼；底板連接；散熱器連接
自動裝置，雙組份無氣式混合設備；手工混
合及多脫泡
Q3-3600 熱傳導粘合劑 灌封高電壓變壓器及傳感器；連接基材
與散熱器
自動或手工點膠
SE4400 熱傳導粘合劑 粘結混合電路或微處理器與散熱器自動或手工點膠
SE4402 CV 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件，油墨打印機壓
頭；粘結ICs與散熱器
自動或手工點膠
SE4420 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件，油墨打印機壓
頭；粘結ICs與散熱器
自動或手工點膠
SE4422 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件，油墨打印機壓
頭；粘結ICs與散熱器；密封煤氣熱水器
燃燒爐
自動或手工點膠
SE4450 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件，油墨打印機壓
頭；粘結ICs與散熱器
自動或手工點膠
SE4486 CV 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件，油墨打印機壓
頭；粘結ICs與散熱器
自動或手工點膠
SE9184 CV 熱傳導粘合劑 粘合集成電路基材 ，粘合蓋子與外殼；
粘結散熱器
自動或手工點膠
Q1-9226 熱傳導粘合劑 粘結混合電路或微處理器與散熱器自動或手工點膠
熱傳導灌封膠
Q3-3600 熱傳導灌封膠 灌封高電壓變壓器及傳感器；連接混合
電路基材與散熱器
自動或手工點膠
SE4410 熱傳導灌封膠 粘合電源供應器元件，油墨打印機壓
頭；粘結ICs與散熱器
自動或手工點膠
熱傳導復合物
SC102 熱傳導復合物 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠
SE4490CV 熱傳導復合物 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠
340 散熱器復合物 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠
熱傳導凝膠
SE4440-LP 熱傳導凝膠 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠
SE4445CV 熱傳導凝膠 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠
SE4446CV 熱傳導凝膠 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠
加熱固化型熱傳導粘合劑產品在固化過程中不產生副產
品，能在深層和完全封閉的情況下使用。這些粘合劑將
會對一般基材包括金屬、陶瓷、環氧樹脂硬質板、反應
性金屬及含填充料塑料等提供良好的無底涂粘合?？商?/p>
供包含精煉型及UL-列表的產品。
熱傳導灌封膠
道康寧熱傳導硅酮灌封膠以兩組份液體套裝件包裝提
供。在液體成分被充分混合后，混合物固化成柔性彈性
體，適用于需要熱分散的電氣/電子保護應用。這些彈
性體在固化時不產生熱量且以固定的速度進行，與固化
的厚度與密封的程度無關。道康寧熱傳導彈性體無需后
固化，完成所有的固化步驟后即可在 -45 至 200°C (-49
至 392°F)的操作溫度下立即使用。這些彈性體具有無底
涂粘合性。
熱傳導復合物
道康寧熱傳導復合物是膏狀硅酮材料，極富熱傳導金屬
氧化物填料，此優點能促進高熱傳導性、低滲油率及高
溫穩定性，復合物在溫度達到177°C (350°F)時仍具穩定
性、并保持良好的散熱器密封。以改善自電氣/電子器
件向散熱器或底盤的熱轉移，增加器件的總體效能。
熱傳導凝膠
道康寧硅酮凝膠具柔軟性，可固化形成緩沖墊層、低模
數、彈性的膠狀物。固化的凝膠在形成彈性體的尺寸穩
定性后，能保有較大的應力釋放能力。道康寧提供一系
列可從器件消除熱量及應力釋放的硅酮熱傳導凝膠。這
些熱傳導凝膠可作為灌封材料，用于要求具有低模數材
料進行散熱的變壓器、電源供應器、線圈、繼電器及其
它電子器件灌封，還可用作熱傳導凝膠片的配方成分。
這些硅酮凝膠在固化時不產生熱量且以固定的速度進
行，與固化的厚度與密封的程度無關。道康寧熱傳導凝
膠為精煉型，包括一個UL 94 V-0 批準的產品。
特別的熱傳導凝膠含有玻璃球珠被設計用來確保最低的
粘結厚度、確?？煽康碾姎饨^緣。這些材料可作為液態
間隙填充材料取代導熱墊。
使用道康寧熱傳導材料
預處理表面
所有的表面應先使用如Dow Corning? OS 液體、石腦
油、溶劑油、甲基乙基酮肟或其它合適的溶劑進行徹底
清潔和/或去脂；建議盡可能之處進行輕度表面磨擦，
這樣可促進良好的清潔及增加與表面的粘合，最后用丙
酮或異丙醇溶劑擦拭表面可有效地去除在使用其它清潔
方式后仍殘留的殘余物。對于有些表面，不同的清潔工
藝可能獲得比其它方法更好的效果，使用者應確定最適
合其應用的工藝方法。
對基材進行固化及粘合性測試
由于許多品種的基材類型和基材表面條件不同，在此不
能作出粘合及固定強度的一般聲明。為了確保彈性體對
特定基材的最大粘結及固定強度，在剪切或類似的粘合
強度測試中，必須獲得100%內聚失敗粘合強度，這樣
可以確保粘合劑與被選用基材的相容性。同樣，這個測
試也可被用來確定最小的固化時間或用來檢測表面污染
的存在，例如脫模劑、油、油脂及氧化薄膜。
混合及脫泡
（僅適用于兩組份物品）
放置幾個星期后，有些填充物會沉淀在液體容器的底
部，為了保證得到均勻的產品混合體，應在使用前將各
個容器內的材料分別充分混合。
兩組份物品根據重量或體積以合適的比率混合，如果有
淡顏色的條紋或斑紋，表示混合不充分。
使用自動無氣式點膠設備可以減少或避免脫泡的需要。
如果需要脫泡去除空氣以減少固化后彈性體內的空洞，
考慮使用真空脫泡，用大于28英寸汞真空度（或殘余壓
力10-20毫米汞真空度）抽吸10分鐘，或直至氣泡消
除。
適用期/操作時間
（僅適用于兩組份物品）
固化反應起始于混合作業開始，固化開始后粘度增加，
然后形成軟性凝膠。適用期被定義為A組份和B組份混
合開始至粘度增加一倍所需的時間。請參閱各物品所述
資料。
固化條件
單組份濕氣固化粘合劑通常在室溫及相對濕度為20-
80%的范圍內固化。根據選擇的產品，在24-72小時內
即可獲得90%以上的完全物理性能。這些材料通常并不
用于密閉或深層固化，一般每七天固化約0.25英寸(6.35
毫米)。
加成固化粘合劑應在 100°C (212°F) 或以上溫度固化，固
化速度在加溫下很快加速（見典型特性表中的固化時
間）。少于2密耳的較薄部分在 150°C (302°F) 的溫度下
可在15分鐘內固化；對于較厚的部分，需要在 70°C
(158°F) 的溫度下預固化，以去除彈性體中的空氣，預
固化時間的長短決定于該部分的厚度及器件的密封程
度。建議以 70°C (158°F) 的溫度及30分鐘作為初始點，
以確定必需的預固化時間。加成固化材料包含所有用于
固化的成分，固化中不產生副產品，可深層固化或封閉
固化，固化進程均勻地遍布材料。這些粘合劑通常具有
較長的工作時間。
可修復性
在電氣／電子器件制造中，經常會丟棄或回收損壞的部
件。對于大部分用非硅酮剛性灌封的材料，要想不對內
部電路造成大的破壞地去除或進入，是困難或不可能
的。道康寧的硅酮灌封膠可以有選擇地使用，以方便去
除、進行有關的修復或更換，修復的部位可重新灌封使
用。
在去除硅酮彈性體時，簡單地使用鋒利的刀片切割，從
將要修復的區域撕去不要的材料。最好用機械方法如磨
刮等，去除物體和線路中粘住的彈性體，并可用Dow
Corning OS 液體協助去除。
凝膠可被簡單地重新注入已修復的部位并固化，對已修
復的器件重新灌入灌封膠以前，使用磨砂紙，將暴露的
已固化灌封膠表面粗糙處理，然后用適當的溶劑清洗，
這樣會增加粘合性，以使得修復的材料變成原有灌封膠
的一部分。不建議用硅酮底涂料來粘合灌封膠本身。
粘合
道康寧硅酮粘合劑是一種特別的配料，對許多活性金
屬、陶瓷、玻璃以及特定的層壓制物、樹脂及塑料等提
供無底涂粘合。但是，對非活性金屬基材或非活性塑料
表面如Teflon?
, 聚乙烯或聚丙烯，其不具良好的粘合
性，特別表面處理如化學酸洗或等離子體處理，有時可
以提供活性表面及促進這類基材的粘合。
Dow Corning?
商標產品底涂料可以用來增加粘合困難
基材的化學活動性。如要獲得最佳的效果，對底涂料的
涂刷應非常稀薄而且均勻，并在涂刷后抹去，在使用硅
酮彈性體前應讓底涂料充分在空氣中干燥。有關額外的
底涂料使用指南可從道康寧文件中獲得，如“Dow
Corning?
底漆、底涂料及粘合促進劑” (表格10-909-99)
和針對各底涂料的特別信息資料，或使用低粘度無底涂
粘合劑來灌封元件。
在被高度塑化的塑料或橡膠基材上的粘合性較差，因為
移動性的增塑劑可成為離型劑。建議在生產運作以前，
對所有的基材進行小范圍的實驗室評估。
通常，增加固化溫度和/或固化時間可以提高粘合的最
大極限。
相容性
特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙加成固化粘
合劑的固化，主要包括：
? 有機錫和其它有機金屬合成物
? 含有機錫催化劑的硅酮橡膠
? 硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
? 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
? 不飽和的碳氫增塑劑
? 某些助焊劑殘余物
如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問，建
議作小型的相容性試驗，以確定在此應用中的適用性。
如果在有疑問的物體表面中存在液體或沒有固化的物質
和凝膠狀，就證明沒有相容性，及會阻礙固化。
溶劑暴露
雖然高填充的硅酮如在本資料中所討論的，對溶劑或燃
料有較大的抵抗性，但硅酮粘合劑僅傾向于抵受濺灑或
間隔性的暴露，并不適用于連續性的溶劑或燃料暴露，
應預先進行測試，以確定粘合劑在特定環境下的作業性
能。
操作溫度范圍
對于大部分的應用，硅酮彈性體和粘合劑應可在 -45至
200 °C（-49至392 °F）的溫度范圍內長時間使用，硅酮
凝膠應可在-45至150 °C（-49至302 °F）以上溫度范圍
內作業使用。但是，在低溫及高溫段的條件下，在特種
應用中材料的性能和表現會變得更復雜，需要額外的考
慮。
對于低溫作業，溫度條件為 -55°C（-67°F）時也是可以
使用的，但是應確定對元器件或裝配件的效果。影響效
果的因素包括：元器件的結構、元件對應力的敏感度、
冷卻溫度及保持時間，以及先前的溫度。
在高溫段時，固化硅酮彈性體的耐用性與時間和溫度有
關。正如預期的，溫度越高，材料可使用的時間越短。
儲存及保質期
保質期以“使用期至”表示，日期可在產品標簽上找
到。
如要達到最好的使用效果，應將道康寧熱傳導材料儲存
在特別說明的最高上限溫度以下。應采用特別的預防措
施，防止物品接觸濕氣。容器應保持密封、減少容器中
液面上的空間。部分盛裝的容器應以干空氣或其它氣體
如氮氣充填。
任何特別的儲存要求和操作指導將會印在產品容器上。
限制
本產品沒有試驗或顯示可用于醫療和藥物的使用。
操作注意事項
安全使用所需的安全資料不包括在此。操作前，請閱讀
產品和材料的安全資料表、容器標簽及健康危害資料，
以保證安全使用。產品和材料的安全資料表可向道康寧
公司代表或分銷商索取，或致電道康寧全球聯絡部門。
有限保證資料－請仔細閱讀
在此所包含的資料是誠實提供的，并相信是準確的。但
是由于使用我們產品的條件和方法不是我們所能控制
的，因此這個資料不應作為用戶進行試驗的替代，以保
證道康寧公司的產品是安全、有效及能完全滿足它的期
望使用目的的。對使用的建議不應作為侵犯其它專利的
誤導。
道康寧公司的唯一保證是，產品在發運時符合道康寧公
司的產品銷售規格。如果這個保證不能兌現，您所有的
賠償限于退還被保證產品的購買價格或重新更換。
道康寧公司特別表明，對于其它任何特別用途或商品
不負任何表明的或暗示的保證，道康寧公司對任何事
故及由此引起的傷害不負責任。
對敏感電路和電子元器進行長期有效的保護無疑對當
今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用。有
機硅灌封膠為電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復
雜的結構和形狀都提供了無與倫比的保護。有機硅材
料具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的有效屏
障，同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震
動所產生的應力。
除了能夠在各種工作環境下保持它們的物理和電學性
能以外，有機硅材料還能夠抵抗臭氧和紫外線降解，
具有良好的化學穩定性。道康寧灌封膠系列為您提供
了許多種選擇，可以按照您的具體應用量身定制或者
微調產品。
產品描述
道康寧?有機硅灌封膠以雙組分液體的包裝提供：
混合比例組分
（按重量或體積） （提供時）
1:1 A組分/B組分
10:1 主劑/固化劑
當兩種液體組分充分混合后，混合物將固化成為一
類型
彈性體
外觀
雙組分有機硅彈性體
特性
流動性液體；固化后形成柔性彈性體；固化速度
均勻，與灌封的厚度和環境的密閉程度無關；使
用溫度在-45到 200°C(-49 到392°F)；無需二次固
化；優良的絕緣性能；模量低，超級的應力釋放
性能；易于再加工和修理。
潛在用途
在高濕、極端溫度、熱循環應力、機械沖擊和振
動、霉菌、污垢等惡劣條下為電氣/電子裝置和
元器提供保護。
當兩種液體組分充分混合后，混合物將固化成為一
種柔性彈性體，用以對電氣/電子應用進行保護。
道康寧有機硅灌封膠固化時不放熱，并且固化速度均
勻，與灌封的厚度和環境的密閉程度無關。道康寧有
機硅彈性體無需二次固化，并且在完成固化后便能
立即投入使用，其工作溫度可從-45 到 200°C(-49到
392°F)。一些產品則易于再加工和修理。特殊材料已
根據美國保險商實驗室（UL）和/或軍用規格來進行
分類。一般的有機硅灌封膠在粘合時為了得到良好的
粘合性能，而無底漆有機硅灌封膠在粘合時只需進行
表面清洗即可。
Sylgard? 164有機硅彈
性體
雙組分1:1混合，灰色，一般用途灌封膠，具有良
好的流動性和阻燃性質，在室溫下快速固化。
1:1混合比；良好的流動性；低成本；快速室溫
固化或熱加速固化；中度導熱性；UL V-0可燃
性等級。
Sylgard? 170有機硅彈
性體
雙組分，1:1混合，黑色，一般用途灌封膠，具有
良好的流動性和阻燃性質。
1:1混合比；低粘度；低成本；室溫固化或熱加
速固化；有導熱性；UL認證；Mil規格批準。
Sylgard? 170快速固有機
硅彈性體
雙組分，1:1混合，黑色，一般用途灌封膠，具有
良好的流動性和阻燃性質，在室溫下快速固化。
1:1混合比；低粘度；低成本；快速室溫固化或
熱加速固化；有導熱性；UL認證。
Sylgard? 182有機硅彈
性體
雙組分，10:1混合透明灌封膠，具有較長的適用期
和良好的阻燃性質。
10:1混合比；可流動；熱固化；高抗拉強度；
與Sylgard? 184彈性體相同但工作時間更長；UL
V-1可燃性等級；Mil規格批準。
Sylgard? 184有機硅彈
性體
雙組分，10:1混合，透明灌封膠，具有良好的阻燃
性質。
10:1混合比；可流動；室溫固化或熱加速固化；
高抗拉強度；與Sylgard? 182彈性體相同但具有
室溫固化能力；UL認證；Mil規格批準。
Sylgard? 186有機硅彈
性體
雙組分，10:1混合，透明灌封膠，具有較高的撕裂
強度。
10:1混合比；高粘度；室溫固化或熱加速固化；
高撕裂強度；UL認證。
道康寧? 3-6121灌封彈
性體
雙組分，10:1混合，透明灌封膠，在極低溫度下具
有良好的強度和性能。
10:1混合比；可流動；熱固化；高抗拉強度和撕
裂強度；在-65℃（-85℉）下保持良好的性質；
折射系數高于典型二甲基有機硅。
道康寧? 3-6512 A&B彈
性體
雙組分、柔軟、透明、紅色，1:1混合比率的凝
膠。
很長的工作時間；軟彈性體；紅色。道康寧? 93-500觸變
套裝
雙組分10:1混合，透明空間級灌封膠。10:1混合比；不流動；揮發性可冷凝物質含量
低。
道康寧? 93-500空間級
灌封膠套裝
雙組分，10:1混合，透明空間級灌封膠。10:1混合比；可流動；揮發性可冷凝物質含量
低。
道康寧? EE-1840 A&B 雙組分，1:1混合，黑色灌封膠，具有室溫無底漆
粘結能力和良好的阻燃性質。
1:1混合比；可流動；室溫下無底漆使用；熱
固化；在中等溫度下具有良好的固化速度；UL
V-1可燃性等級。
Sylgard? Q3-3600 A&B導
熱灌封膠
雙組分，1:1混合，快速熱固化，具有無底漆粘結
能力和良好的阻燃性質。
1:1混合比；長適用期；良好的流動性；無底
漆；導熱；UL V-1可燃性等級。
道康寧? SE 1815 CV
套裝
雙組分，1:1混合，紅棕色熱固化灌封膠，精煉級
和良好的阻燃性質。
1:1混合比；可流動；無底漆；室溫下工作時間
長；熱固化；可控有機硅揮發性；UL V-0可燃
性等級。
Sylgard? 160有機硅彈性體普通灌封；電源供應器；連接
器；傳感器；工業控制；變壓
器；放大器；高壓電阻器；
繼電器
提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量或
體積比進行混合；可選擇自動
混合和點膠系統，也可手動進
行混合
25°C (77°F) 時需24小時
100°C (212°F) 時需10分鐘
Sylgard? 164有機硅彈性體提供雙組分液態包裝，由A組
分/B組分按1:1的重量或體積
比進行混合；選擇自動混合和
點膠系統
25°C (77°F) 時需35分鐘
Sylgard? 170有機硅彈性體提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量或
體積比進行混合；可選擇自動
混合和點膠系統，也可手動進
行混合
25°C (77°F) 時需24小時
70°C (158°F) 時需20分鐘
85°C (185°F) 時需15分鐘
100°C (212°F) 時需10分鐘
Sylgard? 170快速固有機硅彈
性體
提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量或
體積比進行混合；選擇自動混
合和點膠系統
25°C (77°F) 時需10分鐘
Sylgard? 182有機硅彈性體普通灌封；電源供應器；連接
器；傳感器；工業控制；變壓
器；放大器；高壓電阻器；繼
電器；太陽能電池粘合劑/灌
封膠；
提供雙組分液態包裝，由主劑
固化劑按10:1的重量或體積比
進行混合；可選擇自動混合和
點膠系統，也可手動進行混合
100°C (212°F)時需75 分鐘
125°C (257°F)時需30 分鐘
150°C (302°F)時需20 分鐘
Sylgard? 184有機硅彈性體室溫下大于48小時
100°C (212°F) 時需35 分鐘
125°C (257°F) 時需20 分鐘
150°C (302°F) 時需10 分鐘
Sylgard? 186有機硅彈性體室溫下約48小時
100°C (212°F)時需25分鐘
150°C (302°F)時需15分鐘
道康寧? 3-6121灌封彈性體低溫灌封應用；高折射率的光
學應用
室溫下大于48小時
100°C (212°F) 時需20分鐘
150°C (302°F) 時需10分鐘
道康寧? 3-6512 A&B彈性體制造工藝或流程需要灌封膠
具有較長工作時間的一般封
裝應用
提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量或
體積比進行混合；選擇自動混
合和點膠系統。也可手動進
行混合
70°C (158°F) 需2小時
道康寧? 93-500觸變套裝用于灌封或涂敷突出的部和/
或釬焊接頭，或者用于密封電
子設備。
提供雙組分液態包裝，由主劑
固化劑按10:1的重量或體積比
進行混合；可選擇自動混合和
點膠系統，也可手動進行混合
室溫下約24小時
100°C (212°F)時需7 分鐘
125°C (257°F)時需4 分鐘
150°C (302°F)時需3分鐘
道康寧? 93-500空間級灌封膠
套裝
灌封或涂敷需要極低揮發性的
應用，如衛星或空間應用、激
光鏡頭連接。
提供雙組分液態包裝，由主劑
固化劑按10:1的重量或體積比
進行混合；可選擇自動混合和
點膠系統，也可手動進行混合
室溫下約24小時
100°C (212°F)時需10分鐘
125°C (257°F)時需7分鐘
150°C (302°F)時需4分鐘
道康寧? EE-1840 A&B 普通灌封；電源供應器；連接
器；傳感器；工業控制；變壓
器；放大器；高壓電阻器；太
陽能電池。
提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量或
體積比進行混合；選擇自動混
合和點膠系統。也可手動進
行混合
室溫下約7天
Sylgard? Q3-3600 A&B導熱灌
封膠
普通灌封；電源供應器；連接
器；傳感器；工業控制；變壓
器；放大器；高壓電阻器；太
陽能電池。
提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量比
進行混合；選擇自動混合和點
膠系統。也可手動，進行混合
100°C (212°F)時需1小時
道康寧? SE 1815 CV套裝普通灌封；電源供應器；連接
器；傳感器；工業控制；變壓
器；放大器；高壓電阻器；太
陽能電池。
提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量比
進行混合；選擇自動混合和點
膠系統。也可手動，進行混合
150°C (302°F)時需1小時
1以上這些數據是以樣品量50-100克進行收集的，都非常具有代表性，因此可作為固化時間的初步估計。固化時間會隨樣品的不
同而有輕微的變化，也會由于您元器的大小和加熱速度而變長或變短。建議您在使用前預先測試加以驗證。
2對于無底漆粘合產品，其固化時間由達到所需硬度的時間來決定。固化時若需要完全的粘結性能需要更長的時間。
道康寧? SE 1816 CV
套裝
雙組分，1:1混合，黑色灌封膠，精煉級、良好的
阻燃性質和中等的導熱性質。
1:1混合比；可流動；無底漆；熱固化；在中等
溫度下具有良好的固化速度；室溫下工作時間
長；可控有機硅揮發性；UL V-0可燃性等級。
道康寧? SE 1740 雙組分，1:1混合，透明灌封膠，具有較長的工作
時間。
1:1混合比；可流動；無底漆；固化后柔軟透
明；室溫下工作時間長；熱固化；在中等溫度下
具有良好的固化速度。
無底漆有機硅灌封膠道康寧? 3-8264無底漆
有機硅粘合劑
雙組分，1:1 混合，黑色灌封膠1:1混合比；可流動；無底漆；熱固化；在中等
溫度下具有良好的固化速度。
道康寧? 567無底漆有機
硅灌封膠
雙組分，1:1混合，黑色灌封膠，具有良好的阻燃
性質。
1:1混合比；可流動；無底漆；熱固化；UL認
證；Mil規格批準。
道康寧? 3-4207 介電柔
韌凝膠套裝
雙組分，透明綠色，1:1混合比，快速室溫固化。
柔韌的凝膠，具有UV指示、有條無底漆粘合性和良
好的阻燃性質。
快速室溫固化；兩組分為藍色和黃色，混合后
變為綠色；在室溫下有條無底漆粘合；機械強
度；UL 94 V-1可燃性等級；UV指示劑用于
檢查。在某些具體設計或應用條下，道康寧?
3-4207介電絕緣柔韌凝膠可能會喪失粘合力；建
議進行全環境暴露試驗。
雙組分室溫縮合固化型灌封膠道康寧? 255無底漆彈
性體
雙組分，10:1混合，深灰色可流動灌封膠，快速室
溫固化。
10:1混合；可流動；快速室溫固化。
道康寧? SE 1816 CV套裝普通灌封；電源供應器；連接
器；傳感器；工業控制；變壓
器；放大器；高壓電阻器；太
陽能電池。
提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量比
進行混合；選擇自動混合和點
膠系統。也可手動，進行混合
100°C (212°F)時需1小時
道康寧? SE 1740 光學灌封：發光二極管模塊、
光電池等。
提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量比
進行混合；選擇自動混合和點
膠系統。也可手動，進行混合
80°C (176°F) 時需30分鐘
無底漆有機硅灌封膠
道康寧? 3-8264無底漆有機硅
粘合劑
需要良好無底漆粘合性和較低
熱固化溫度的應用。
提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量或
體積比進行混合；選擇自動混
合和點膠系統來使用。
70°C (158°F) 時需150分鐘
100°C (239°F) 時需30分鐘
道康寧? 567無底漆有機硅灌
封膠
低成本無底漆粘合灌封應用。提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量或
體積比進行混合；選擇自動混
合和點膠系統來使用。
100°C (212°F) 時需120分鐘
125°C (257°F) 時需60 分鐘
150°C (302°F) 時需15分鐘
道康寧? 3-4207 介電柔韌凝
膠套裝
各種電子裝置的灌封應用，特
別是需要較強粘合力或較高尺
寸穩定性的應用。
提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量或
體積比進行混合；選擇自動混
合和點膠系統來使用。
室溫下約15小時
50°C (122°F) 時需10分鐘
100°C (212°F) 時需3分鐘
雙組分室溫縮合固化型灌封膠
道康寧? 255無底漆彈性體普通灌封；電源供應器；連接
器；傳感器；工業控制；變壓
器；放大器；高壓電阻器；太
陽能電池，繼電器。
提供雙組分液態包裝，由 A
組分/B組分按 1:1 的重量或
體積比進行混合；可選擇自動
混合和點膠系統，也可手動進
行混合
室溫下約1.5小時
粘合需24小時
1以上這些數據是以樣品量50-100克進行收集的，都非常具有代表性，因此可作為固化時間的初步估計。固化時間會隨樣品的不
同而有輕微的變化，也會由于您元器的大小和加熱速度而變長或變短。建議您在使用前預先測試加以驗證。
2對于無底漆粘合產品，其固化時間由達到所需硬度的時間來決定。固化時若需要完全的粘結性能需要更長的時間。
道康寧? P5200粘
合促進劑 - 透
明
所有道康寧底漆中最通用的種類，用于最廣泛
的有機硅和電子設備應用。這種透明底漆與道
康寧? 1200 OS底漆類似，但是使用了略有不同
的粘合促進劑組合。它可以提高許多室溫硫化
和熱固化有機硅在各種表面上的粘合力。未經
注冊用于歐盟。
適用的表面種類廣，包括
FR-4、陶瓷及許多金屬和塑
料。
全部
道康寧? 1200 OS
底漆- 透明
所有道康寧底漆中最通用的種類，用于最廣泛
的有機硅和電子設備應用。這種透明底漆供貨
時溶解在低揮發性有機物稀釋劑中，以降低環
境影響和處理時的氣味。它可以提高許多室溫
硫化和熱固化有機硅在各種表面上的粘合力。
這種底漆與道康寧? P5200粘合促進劑很相似，
已經注冊用于歐盟。
適用的表面種類廣，包括
FR-4、陶瓷及許多金屬和塑
料。
全部
道康寧? P5204粘
合促進劑
這種透明底漆供貨時溶解在低揮發性有機物稀
釋劑中，以降低環境影響和氣味，方便使用。
它采用特殊配方，可提高許多濕固化RTV有機
硅在各種表面上的粘合力。
適用的表面種類廣，包括
FR-4、陶瓷及許多金屬。不
建議在塑料上使用。
全部
道康寧? 1201RTV
底涂料
這種黃色的透明底漆供貨時與丙酮和甲苯溶劑
混合在一起。它采用特殊配方，可提高道康寧?
3110和3120 RTV有機硅橡膠在各種表面上的粘
合力，特別是FR-4和金屬。
適用的表面種類廣，特別是
FR-4和金屬。
道康寧? 3110, 3112, 3120 RTV
硅橡膠
道康寧? 1205底
涂料
采用特殊配方，可提高許多有機硅在多種難粘
塑料上的粘合力，如丙烯酸和聚碳酸酯等。這
種透明底漆以與有機溶劑的混合物的形式供
貨。
大多數的塑料、陶瓷和復合
材料。
不建議用于加成固化有機
硅，如Sylgard? 170, 184, 186
有機硅彈性體套裝等。
道康寧? 92-023
底漆
采用特殊配方，用于加成固化有機硅，可降低
表面固化中毒。這種透明底漆稀釋在庚烷溶劑
中，可提高許多加成固化有機硅在各種表面上
的粘合力。
FR-4，大多數的金屬，陶
瓷。
無顏料、雙組分加成固化有
機硅
混合－A組分與 B組分以 1:1混合
道康寧有機硅 1:1 混合灌封膠以雙組分形式提供，無
需嚴格匹配。以重量或體積為 1:1 作為混合比例，簡化
了配比加工過程。為了確保填料的均勻分布，組分 A
和組分 B 在混合前必須各自進行徹底攪拌。在兩組分
充分混合后，組分 A和組分 B 的混合物應具有均一的
外觀。如果出現亮色條紋或大理石花紋則說明混合不充
分，這會導致固化不完全。
由于數據表上的某些灌封膠具有快速固化的特性，因此
需要自動混合和點膠的設備。在應用中，如果產品對于
內部氣泡十分敏感，則需要 28 到 30 英寸汞柱的真空
脫泡處理。
混合－主劑與固化劑以10:1混合
道康寧有機硅 10:1 混合灌封膠以雙組分形式提供，將主
劑與固化劑以 10:1 的重量比進行混合。主劑和固化劑充
分混合后，輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌
注前將混合物放置 30 分鐘，這有利于去除混合時所混
入的空氣。如果還存有汽泡，則需要真空脫泡處理?？?/p>
慮到材料的膨脹性，所用的脫泡容器的體積應至少是液
體體積的4 倍?？梢杂?8到30 英寸汞柱的真空脫泡處理
來去除混合物含有的汽泡。繼續抽真空直到液體膨脹后
又恢復至原始體積，將其中的汽泡全部消除。這一過程
需要 15 分鐘到 2 小時不等，主要取決于攪拌時所帶入
的空氣量。為了達到最好的固化效果，需要使用玻璃器
皿以及玻璃或金屬制的攪拌設備。攪拌時盡量保持平穩
以防止混入過量的空氣。
適用期/操作時間
固化反應起始于混合過程的開始。起初的固化現象是粘
度逐步增加，接著開始出現凝膠，然后轉變為固體彈性
體。適用期的定義是組分 A與 B（主劑與固化劑）混合
后，粘度增至原來的兩倍所需的時間。請查閱有機硅灌
封膠各自的適用期。
加工與固化
道康寧有機硅灌封膠在經過充分混合后，可直接注入/
點膠至需要固化的容器中進行固化。要格外小心，盡量
減少空氣的混入。如果可行，特別是灌封和密封的元器
有許多微孔時，應盡量在真空條下灌膠或點膠。如果無
法采用這項工藝時，元器在使用有機硅產品灌封和密封
后進行真空脫泡處理。
道康寧有機硅灌封膠既可以在室溫(25°C/77°F)下進行固
化，也可以加熱固化。室溫固化的灌封膠也可以進行加
熱來加速固化。產品選擇表中列有每種產品理想的固化
條。雙組分縮合固化灌封膠加熱的溫度不可超過 60°C
(140°F)。
道康寧? 255固化劑在使用前應該預先進行攪拌，這是因
為在運送和儲存過程中會有產生部分沉淀。固化劑容易
與空氣中的濕氣產生反應，因此要格外小心以避免使用
前與空氣接觸。
表面處理準備
當應用中需要粘結性時，有機硅灌封膠需要使用底漆。
請參閱底漆選擇指南選擇與產品相匹配的底漆。為了達
到最好效果，底漆漆層應盡量打薄、均一，然后抹去。
使用底漆后應讓底漆在空氣中徹底干燥，再使用有機硅
灌封膠。在道康寧公司文獻中列有更多相關的底漆使用
指導：“如何使用道康寧底漆和粘結促進劑”（表格編
號10-366）以及有關各種底漆的詳細說明。
可使用的溫度范圍
對于大多數應用而言，有機硅彈性體可以在-45到200°C
(-49到392°F)溫度范圍內長期使用。然而，在低溫段和
高溫段的條下，材料在某些特殊應用中所呈現的性能表
現會變得非常復雜，因此需要考慮到額外的因素。
就低溫性能而言，雖然可在-55°C (-67°F)左右的環境下
進行熱循環，但您的部和裝配的性能需要得到證實。
影響性能的因素包括部的構型和應力敏感性，冷卻速率
和停留時間以及之前所經歷的溫度史。例如道康寧?
3-6121灌封膠彈性體的特殊材料可以在-65°C (-85°F)
甚至更低的溫度下使用。
在高溫段條下，固化的有機硅彈性體耐久性取決于時間
和溫度。正如預計的，使用溫度越高，材料可使用的時
間越短。
相容性
某些材料，化學品，固化劑及增塑劑會抑制道康寧有機
硅灌封膠的固化。下列材料需格外注意：
? 有機錫和其他有機金屬化合物
? 含有有機錫催化劑的有機硅橡膠
? 硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料
? 胺，聚氨酯或含胺材料
? 不飽和烴類增塑劑
? 一些焊接劑殘留物
如果對某些表面或材料是否會有抑制固化存在疑問，建
議先進行小規模的相容性測試以確定它們在特定應用中
的適宜性。如果在有疑問的表面和已固化的有機硅膠界
面上存在液體或未固化的產品，則說明相容性不好，可
能會抑制固化。
道康寧? 255 彈性體不存在有抑制固化的問題，但在密
閉條下施加高溫和高壓，可能會發生逆反應。
可修復性
生產電氣/電子設備時，都希望能夠將廢棄或損壞的產
品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下，
想要將非有機硅剛性的灌封/密封材料去除并重新灌注
是很困難或不可能的。使用道康寧有機硅灌封膠可以方
便地進行有選擇的去除，修復或完全更換，并在修復的
部位重新灌注入新的灌封膠。
去除有機硅彈性體時，可以簡單地使用鋒利的刀片或小
刀將不需要的材料從待修復區域撕去或去除。對于粘附
于部上的彈性體，最好采用機械方法如刮削或摩擦等方
法從基材或電路上去除，可以使用中道康寧? OS硅油作
為輔助劑。
在對已修復的器重新灌注灌封膠以前，需要使用砂紙將
已固化灌封膠的表面打毛， 然后用適當的溶劑擦拭。這
有助于增強粘結力，將修復的材料與已有的灌封膠結合
成一體。不宜將有機硅底漆作為產品自身的粘合劑。
操作注意事項
長時間接觸道康寧 255 彈性體固化劑和未固化的催化材
料會灼傷皮膚和眼睛。如果不小心接觸到眼睛，應立即
用大量清水沖洗眼睛至少15分鐘，然后就醫治療。皮膚
接觸部位應用肥皂和水沖洗，如果持續疼痛發炎應立即
就醫治療。
使用時保持足夠的通風；否則，應使用呼吸防護器。
本資料不包括安全使用本產品所需的安全信息。使用
前，請閱讀產品及其安全數據表以及容器標簽，以獲取
有關產品的安全使用、危害身體及健康的資料?？蓮牡?/p>
康寧公司的網站 www.dowcorning.com 上查閱產品的安
全數據表，也可以從當地的道康寧銷售代表處或經銷商
處索取，或致電道康寧公司全球辦事處。
儲存和保質期
保質期為產品標簽上的“使用期至”日期。
為了達到最佳的使用效果，道康寧有機硅灌封膠應存放
在低于25°C (77°F)溫度下。必須采取特殊的預防措施以
防止產品受潮。容器應盡量保持密閉，減少容器
中液面以上的空間。裝有部分產品的容器需通入干燥空
氣或氮氣等加以保護。
道康寧 255彈性體在使用前應冷藏于(10°C/50°F)溫度
下。任何特別的儲存和操作指導都會印在產品容器上。
包裝
通常，道康寧有機硅1:1混合灌封膠以凈重為0.45-, 3.6-,
18-和200公斤(1-, 8-,40-和440-磅)容器包裝。道康寧有
機硅10:1混合灌封膠以凈重為0.5-,5-, 25-和225公斤(1.1-,
11-, 55-和495-磅)容器包裝。根據產品的不同會采用不
同包裝。若需要選擇其它包裝，可撥打(989) 496-6000至
道康寧客戶服務部。
魯公網安備 37020302370677 號